信息截止时间：北京时间2026-09-28T08:30+08:00；行情数据截至2026-09-24收盘。

本期判断：冷板液冷精密部件列上档，机柜热密度提升已带来实际采购和扩产，需求传导最直接。端侧智能体旗舰手机列中档，延续前期主线，新机发布继续推动终端与存储适配机会；玻璃基板TGV列下档，周末催化扩散明显，机会集中于技术开发和试线配套，兑现距离较长。

上档：冷板液冷精密部件

判断：液冷需求正在向管路、快接头等精密部件扩散。机柜功率密度提高，服务器厂商和液冷集成商需要采购冷板、分水器、管路与连接件，满足连续运行的散热和密封要求。具备加工良率、质量控制和稳定交付能力的供应商，更有机会通过份额与产能利用率提升获取增量利润。

9月28日公开采访披露，金富科技订单排期至2027年，并计划于9月底至10月上旬进一步扩产。新设备正在进场，扩产完成时间属于计划。未来1至5个交易日，既有排产、扩产推进和服务器交付带来的部件采购构成持续驱动。

热度判断为加速。公开产业采访已覆盖零部件、加工耗材和检测设备，相关报道进入盘前重点栏目。完整社交媒体热度不可得，本期以公开报道扩散为代理，同源转载合并计算。

典型业务样本：金富科技（003018.SZ）通过控股子公司生产波纹管、分水器和冷板，属于直接部件环节；兴瑞科技（002937.SZ）提供高性能快接头及服务器机柜结构件，快接头对应液冷回路连接需求。

利润传导仍受扩产折旧、加工成本和价格竞争影响。若服务器客户推迟液冷平台交付，或新增产能投放后产品降价持续快于单位成本下降，本期关于采购扩张带动利润改善的判断失效。

中档：端侧智能体旗舰手机

判断：这条持续主线已进入芯片能力向整机体验转化的阶段。离线翻译、会议整理和低延迟交互提高高端换机吸引力，品牌商相应采购新平台与适配存储。机会落在高端产品组合改善、软硬件协同和嵌入式存储环节；内存、芯片和软件开发成本会压缩利润增幅。

高通于9月22日发布两款2纳米旗舰平台，其中高配版本支持设备端运行超过300亿参数的MoE模型，并披露与江波龙等开展端侧适配合作。9月23日，小米已发布18 Pro系列，Pro起售价5999元、Pro Max起售价6999元。这些是前期已发生的产品进展，本期延续其终端升级逻辑。

未来1至5个交易日，9月28日荣耀Magic9发布排期、新机体验传播及国庆消费窗口形成连续驱动。热度判断为升温，代理证据是公开报道由芯片发布扩展至整机和智能体适配；目前证据主要集中于产品供给端。

典型业务样本：小米集团（1810.HK）对应旗舰手机整机，是直接产品样本；江波龙（301308.SZ）对应嵌入式存储和端侧适配合作，合作采购金额尚未披露。

若主要新机推迟智能体功能交付，或提价后渠道库存上升并促使厂商削减备货，产品升级带动采购结构改善的判断失效。

下档：玻璃基板TGV通孔与金属化

判断：更值得重视的是基板厂的研发、试线采购机会。更大尺寸的AI芯片封装对平整度、翘曲控制和互连提出更高要求，促使基板厂评估玻璃路线。通孔加工与孔内金属化是关键工序，供应商凭加工精度、配方及可靠性验证能力参与新增预算，利润空间来自工艺价值和后续材料消耗。

9月27日产业报道援引韩媒消息称，英伟达正在评估玻璃基板，并推动供应链两年内完成开发。同文披露，SCHMID正与相关供应链企业联合开发设备，TGV金属化仍有技术难点，客户认证尚未完成。2028年前落地属于报道中的目标预期。

未来1至5个交易日，既有中试、送样和工艺开发进程，以及周末消息向设备、材料环节的传播，构成早期驱动。热度判断为升温，依据是同一产业消息已进入多家门户头条和早报；这些转述按同源信息链处理。

典型业务样本：沃格光电（603773.SH）通过通格微布局TGV通孔、金属化与多层玻璃线路板，属于直接加工环节；天承科技（688603.SH）已完成TGV孔金属化电镀液研发与技术储备，属于直接材料研发环节。两家公司与英伟达的具体供货关系均为未验证供货。

若核心芯片客户推迟或放弃玻璃封装路线，或通孔金属化良率和可靠性长期无法通过认证，试线采购扩散的判断失效。