英伟达CPO量产：节电回报、器件价值迁移与六家公司估值

AI集群扩大使网络端口总数增加，CPO在核心交换侧重新分配单个端口的器件价值。

CPO把光引擎贴近交换ASIC，缩短高速电信号路径，减少DSP、重定时和面板电连接带来的功耗与信号完整性压力。被压缩的是交换机侧每个端口的可插拔外壳、模块PCB和部分电芯片价值，新增的是硅光引擎、外置激光源、光纤阵列、高密度连接、先进封装、耦合与测试价值。

同一代Spectrum-6同时提供CPO和可插拔产品。服务器到交换机、交换机之间的远端链路仍需要大量光模块，现有网络还会继续采用1.6T并向3.2T演进。CPO提高核心交换层的带宽密度后，一台交换机可以聚合更多GPU和更大流量，外围光连接数量随AI集群扩大而增长。

2026—2027年，高带宽核心交换层增加CPO渗透，远端连接继续升级1.6T并向3.2T发展。模块厂的经营空间由远端端口总量及速率升级决定；激光、连接器和封装厂则通过进入新的交换机BOM获得增量。

核心交换机侧的BOM重新分配，与AI网络光端口总量增长可以同时发生；这正是CPO时代仍能容纳多条利润曲线的基础。

英伟达官方信息呈现出清晰的推进序列：2025年确认路线，2026年确定Spectrum-6产品，随后进入生产和客户部署。

英伟达于2026年5月31日使用“now in production”描述Spectrum-X Ethernet Photonics，并披露CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure为首批采用者。同期官方还列出TSMC负责硅光制造、SPIL负责封装测试、天孚通信负责激光裸片封装与验证、Foxconn负责系统组装，量产责任链已经成形。

Quantum-X需要单独观察。Q3450-LD硬件手册在2026年5月仍标注Lifecycle Phase为Prototype，Lambda出现早期设备部署信息，只能证明原型或早期客户验证。截至本报告日期，Spectrum-X Ethernet已有量产公告，InfiniBand Q3450-LD仍处原型阶段。

首批采用者是CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure，Vera Rubin成品系统计划在2026年秋季开始交付。

同带宽整机节电约30%—41%，最先受益的是电力容量与机架密度受限的AI园区。采购价格和维护成本决定普通机房的回本速度。

官方硬件规格显示，102.4Tb/s的SN6810-LD CPO交换机典型功耗约1.96kW；同带宽的可插拔SN6600-LD在TRO与FRO配置下典型功耗约2.79kW和3.30kW。以整机静态计算，CPO分别节省约29.7%和40.6%，最大功耗口径还会随具体SKU、光模块和环境变化。

将这个差值放到1000台交换机的AI园区，交换设备本身可减少约0.83—1.34MW的持续IT负载；这只是数量级测算，尚未加入制冷、电源转换和机房容量释放。对于电力受限的超大规模集群，节省的容量可以转化为更多GPU、更多端口或更低的运营成本。

把功率换成钱：按每年运行8000小时、电价0.70元/度、PUE 1.20、五年使用期和8%折现率测算，再为CPO预留每年1000元额外维护费用，单台年净节省约4578—8005元，五年现值约1.83万—3.20万元。以上均为研究假设，英伟达未披露两种方案同配置采购差价。若CPO贵2.5万元，静态回本约5.5年或3.1年；低功耗差值配置在五年内难回本，高差值配置可以。由此判断，首轮客户采购的强动力是释放紧缺电力与端口密度，节电现金收益为采购溢价设置了约束。

409.6Tb/s的SN6800 CPO典型功耗约8.3kW、最大约10.5kW，显示交换容量继续提升后，系统仍需要48V直流输入和液冷。CPO降低的是单位带宽传输功耗，并未消除交换ASIC本身的高功耗；硅光、供电和散热会共同决定机架密度。

大园区采购有明确经济动机，适用范围集中在高密度、供电紧张的网络核心层；单靠节电，五年可承受的额外采购成本约2万—3万元/台。

不同链路距离、维护与部署要求，让CPO和可插拔模块分别承担核心层效率与远端连接任务。

英伟达官方把天孚通信列入硅光/CPO协作生态，同时把Coherent、新易盛、Fabrinet和中际旭创列为持续支持Spectrum-X与Quantum-X的可插拔伙伴。CPO优先解决交换ASIC附近的功耗和端口密度，可插拔覆盖较长距离、现场更换与灵活扩容。

中际旭创、新易盛的主要业绩来自可插拔光模块，两家已经具备大规模1.6T交付、客户验证和制造能力。AI集群从数万卡向更大规模扩展时，网络层级和端口数同步增加，远端光模块仍是最先进入利润表的确定性载体。

CPO提高核心层效率，可插拔保持远端连接的维护便利性；带宽扩容使两条产品线同时具有需求。

英伟达公开了32颗光引擎、16个外置激光模块等结构，尚未公开采购BOM价格。下列采用工程预算估算价值分配，金额用于判断量级和供应商收入弹性。

官方配置为单ASIC系统32颗3.2Tb/s光引擎、16个ELS模块，每个ELS含8颗激光。为形成可计算的量级，研究预算取光引擎每颗8000元、ELS每个2500元、全机FAU及高密度连接4万元、额外系统耦合与最终测试5万元，合计光学侧约38.6万元/台，其中引擎25.6万元、ELS 4万元、连接4万元、系统封装测试5万元。后两项仅计引擎、ELS出厂价之外的工作，避免重复。此为研究预算，非厂商报价，未包括交换ASIC、机箱及远端模块。

可插拔侧以128个800G端口、每个模块采购预算3000元作同带宽量级参照，模块合计38.4万元；与上述CPO光学预算接近。3000元同样为研究假设，非云厂商成交价。每个模块预算变动1000元就会使整机参照额变动12.8万元，远高于五年节电现值。因此现有公开资料支持CPO节能与高密度优势，尚不足以证明设备采购本身必然更便宜；本研究采用采购成本大体相当、先进入容量紧缺园区的基准判断。

英伟达称其架构总激光数量较传统方案减少约四倍。在相同端口总量下，单颗平均售价需要提高至四倍，才能抵消数量降幅；售价仅提高两倍时，激光芯片总销售额会降至原来的一半。封装厂可新增ELS对准、可靠性验证和更换模块服务的价值，芯片厂则依赖功率升级、份额与网络总量共同扩张。天孚的量产职责因此比单纯“激光数量增长”更有价值。

FAU、MMC/MPO和光纤布线的价值来自通道密度。CPO把大量光纤从交换机内部引到面板和机架，插损、一致性与可维护性成为系统指标。高精度耦合设备则贯穿可插拔硅光、NPO、CPO和OCS，具备跨技术路线的复用能力。

PLC/AWG需要拆分看待：无源光路和分路功能仍有需求，部分离散滤波功能可能被硅光微环或片上结构集成。PCB/CCL、散热和交换芯片同样存在增量，产业归因应以正式BOM、供应商认证和单列收入为准。

A股优先看已有量产职责的激光封装与无源连接，其次看跨可插拔、CPO共用的耦合测试设备。裸激光芯片数量会下降，利润增长需要更高单价、份额和网络规模支持。

排序依据英伟达公开供应关系、当前盈利规模、已签设备合同及新增产品的量产基础。

天孚通信的稀缺性在于直接性。英伟达官方披露其负责外置激光相关的裸片封装、对准和验证；公司2026年半年报又显示无源产品收入15.30亿元、同比增长77.40%，毛利率71.90%、提升8.33个百分点。主动器件收入12.60亿元、同比下降19.57%，公司解释包含关键材料供应不足；若供应恢复与Spectrum-X交付同步，主动器件具有产能释放和结构升级的双重加速器。

中际旭创和新易盛提供当前利润锚。两家公司在英伟达官方材料中的身份是可插拔伙伴，其价值不需要依赖CPO收入重分类：1.6T已成为规模产品，AI网络端口扩张直接进入模块收入。CPO核心层提高可扩展性后，模块需求可由更多网络层级和更高速率继续承接。

源杰、罗博特科、仕佳代表未来利润弹性。源杰的70mW和100mW CW主要服务现有硅光可插拔链路，更高功率CPO认证是新增台阶；罗博特科的设备能够跨可插拔、CPO和其他光子封装形态复用；仕佳已具备高通道FAU小批量和MMC/MPO量产基础，下一阶段看客户扩围与规模良率。

直接性最强的是天孚，当前利润最厚的是中际与新易盛，向上弹性最集中的验证点在源杰、罗博特科和仕佳。

天孚、中际与新易盛已有大规模盈利；设备和连接器公司需要从较小收入基数跨越到更大的交付规模。

中际旭创2026年上半年光模块毛利率46.59%，海外收入395.99亿元，显示高速模块的规模和利润已经同时兑现。应收账款150.01亿元、存货198.26亿元，经营现金流同比下降44.08%，后续需要用回款和库存周转验证增长质量。

新易盛2025年营收248.42亿元、归母净利润约95.32亿元，海外收入占96.16%；2026年半年报业绩预告的扣非净利润为69.81—79.81亿元。源杰科技半年报预告的归母增幅超过十倍，扣非净利润为5.0—5.5亿元，二者预告均未经审计，正式半年报仍需核对非经常性损益、应收和现金流。

罗博特科2026年已披露六笔金额明确的光子设备合同合计约14.87亿元，为2025年营收9.50亿元的1.57倍，覆盖可插拔硅光、测试、激光条封装、FAU及泵浦激光，含多种产品线。用70%金额在未来12—18个月确认、交付收入净利润率15%的研究假设，约形成10.4亿元收入、1.56亿元税后利润贡献。2025年光电子及半导体封测设备毛利率36.05%；以约36%毛利率、约17%收入的研发销售及正常融资负担、20%所得税估计，税后贡献率约15%，非公司指引；合同含税与汇率差异会影响实际金额。存量业务亏损及并购摊销还会影响集团结果。这一规模足以改变当前亏损状态，却与845.8亿元市值之间仍有很长的盈利扩张距离。

后续利润增长主要由天孚主动器件供货恢复、无源产品升级，中际与新易盛高速模块放量，以及罗博设备订单交付带动。源杰、仕佳的CPO新产品按小规模导入计入基准，成熟可插拔相关业务仍承担近期主要利润。

未来归母股东自由现金流预测至2035年，计入扩产、营运资金与正常融资负担；长期增长2.5%，折现率10%—11.5%。只采用下列一套研究基准，价格为2026年8月21日。

以实际现金作起点：2025年经营现金流减购建长期资产支出，天孚约14.51亿元、中际81.36亿元、新易盛63.82亿元；2026上半年天孚约6.93亿元，中际约-30.02亿元，仕佳约-5.15亿元。中际半年净利136.51亿元与现金净流出并存，扩产后回款改善是未来自由现金增加的一大来源。

结论是中际与新易盛的规模利润最能支撑长期价值；天孚有最直接的CPO量产地位，但现价对其未来盈利的要求高得多。源杰、罗博、仕佳现价相对DCF的差距，主要需要依靠更大的收入规模填补，仅完成单一产品认证或一批设备交付贡献仍有限。

Coherent覆盖激光材料、芯片、模块及工业光学，既参与CPO也供应可插拔产品，是价值链跨度更完整的国际参照。市值比较用于判断已计入的产业地位，业务组合不同。

Coherent按8月21日收盘289.52美元、8月10日披露1.9583亿普通股测算，普通股市值约567亿美元，以当日美元兑人民币中间价6.7817折合3845亿元。财年截至2026年6月，全年归属公司净利润8.05亿美元；规模与利润均含非CPO业务。中际、新易盛市值已分别为其2.87倍和1.60倍，A股模块龙头已经享有全球领先的增长定价。天孚约为其77%，这要求高利润率和高速增长维持较久。

国际参照显示，A股几家龙头的估值空间主要依靠自身未来现金流继续扩大，已缺少单纯追赶海外综合巨头市值的折价。Coherent芯片与材料自给提高供应保障，A股模块厂则通过更高生产效率、快速产品换代及大客户交付建立优势；后者可以支撑更高利润，CPO也会改变两种模式的价值分配。

按前述预算，一万台102.4T等效CPO交换机对应约38.6亿元光学侧价值，其中ELS和高密度连接各约4亿元。这里的一万台是量级标尺，英伟达尚未公布年度出货数量，故不作为年度销量预测。

源杰科技是国产CW激光的高弹性映射。公司2025年光芯片收入6.01亿元、毛利率58.15%，数据中心收入3.93亿元、毛利率72.21%；70mW CW已量产、100mW进入批量。现有业绩主要来自可插拔硅光需求，高功率CPO激光若完成客户认证，将把公司从速率升级受益者推进到CPO外置光源链。

罗博特科的价值在于平台型设备。CPO需要把晶圆测试、光电芯片对准、耦合、封装、老化和最终测试串成高良率流程，ficonTEC的设备合同已经覆盖其中多个环节。即使CPO渗透节奏温和，可插拔硅光、NPO、OCS和泵浦激光仍能贡献设备需求；若CPO进入多客户复制，设备的非线性放量来自新线建设和良率爬坡。

仕佳的高通道FAU已小批量，MMC/MPO已认证并量产，1.6T AWG处在小批量和验证阶段。以一万台等效交换机、全机连接价值4万元、某供应商获得10%份额的研究算例，对应新增收入4000万元；按30%毛利率，对应毛利1200万元，尚未扣研发与销售费用。份额与毛利率均为估算，且全机连接池大于公司实际可供产品范围，因而这是该份额下的上限量级。相对仕佳半年3.15亿元净利润，CPO初期贡献仍小；更明显的增长来自可插拔升级、MPO/MMC放量与未来更大的CPO部署数量。

光迅科技、太辰光和剑桥科技属于扩展比较层。光迅2026H1营收66.10亿元、归母5.82亿元，具备芯片—器件—模块垂直能力；太辰光聚焦MPO与光纤布线；剑桥科技的高速模块增长快。三者的已披露增长主要映射高速光互联，公开材料尚不足以归因为英伟达CPO收入。私营企业赛勒科技不属于A股样本。

未来十二个月，首批三家云客户扩容、少量新客户加入是最有依据的判断：核心交换层首先需要释放电力和端口密度，可插拔继续覆盖多数远端连接。直接器件链与模块龙头各自获得新增带宽预算；设备、激光和连接厂商的CPO收入规模仍低于其远期目标，估值已将快速扩张计入。

主要风险集中在现场维护与量产良率：返修扩大或整机可用率下降，会吞掉每台每年约4600—8000元的净节电收益，并延后下一批采购。首批客户的运行成本比一次供应链认证更能解释后续扩容速度。

2026年秋季系统交付，把CPO带到首批客户的机架部署；电力释放效果、维护体验和交付良率将影响第二批客户的采购速度。

Quantum、800V与OCS分别对应不同网络和供电产品，相关采购按实际产品归类。

Quantum-X Photonics服务InfiniBand，Q3450-LD在官方硬件文档中仍处于Prototype阶段，当前证据是早期客户设备验证。Spectrum-X Ethernet已经进入正式生产，两者应分别建立交付与收入时间表。

800V高压直流解决设施、行级和机架级供电效率，CPO交换机本体仍采用约48V直流、40—60V输入，再由电源转换链完成供电。2026年下半年的混合式800V电源机架和CPO量产可以同时推进，二者的客户、BOM和收入确认并不相同。

OCS通过光路切换改变网络拓扑，减少不必要的光电转换；CPO解决交换ASIC附近的电互连瓶颈。两者可以在大型AI集群中协同，也可能沿不同产品节奏部署。单独披露的OCS合同计入OCS业务；CPO采用进度仍以共封装产品的交付为据。