QINGXUANGE · 行业研究

英伟达CPO进入量产导入期:价值链迁移与未来爆点

交换机侧进入硅光集成,远端模块继续扩容;最清晰的机会来自量产链直接性、利润纯度与下一阶段验证的交集

英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics已从2025年的产品发布跨入2026年的正式量产,CPO第一次成为可下单、可部署、可跟踪复购的商业系统。真正的产业机会不是光模块被整体替代,而是AI网络总带宽继续扩张,同时交换机侧价值从可插拔模块迁移到硅光引擎、外置激光源、FAU/MMC连接、精密耦合封装与测试。A股中,天孚通信是本次核验范围内唯一被英伟达官方直接列入CPO生产链的公司;中际旭创、新易盛则是英伟达官方列示的可插拔生态伙伴,仍将分享远端链路与1.6T、3.2T升级。源杰科技、罗博特科和仕佳光子分别提供国产高功率CW激光、耦合测试设备及高密度光纤接口的利润弹性。

发布 2026-08-22数据截至 2026-08-22阅读约 18 分钟
英伟达CPO硅光光通信天孚通信AI算力
核心判断

CPO已进入量产导入期,产业研究应从概念覆盖转向价值量和利润兑现。综合英伟达官方产业链、财务纯度与未来验证路径,研究优先级为:天孚通信、中际旭创、新易盛、源杰科技、罗博特科、仕佳光子。天孚通信拥有最直接的英伟达CPO生产链身份和高毛利无源器件基础;中际旭创、新易盛以已规模盈利的可插拔模块承接AI光互联总盘扩张;源杰科技、罗博特科、仕佳光子对应高功率CW激光、耦合测试设备和FAU/MMC的二阶弹性。未来一年的关键增量来自Spectrum-X CPO复购扩围、Vera Rubin秋季交付、外置激光和高密度连接器国产验证,以及设备合同向收入和现金流转换。

商业化状态已量产

英伟达于2026年5月31日宣布Spectrum-X Ethernet Photonics已进入生产,首批采用者包括CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure。

同代整机节电约30%—41%

102.4Tb/s的SN6810 CPO典型功耗1.96kW,对比同代可插拔版本2.79kW和3.30kW的静态计算。

单机硅光引擎32×3.2Tb/s

Spectrum-X CPO把32颗硅光引擎与交换ASIC共同集成,合计提供102.4Tb/s交换容量。

直接点名A股公司1家

在本报告核验的A股样本中,天孚通信是唯一被英伟达官方列入CPO生产协作链的公司。

01
THE CORE CONTRADICTION

CPO的放量不以可插拔消失为前提

这轮产业升级最重要的判断,是把交换机侧器件迁移与整张网络的光连接扩张同时放进模型。

CPO把光引擎贴近交换ASIC,缩短高速电信号路径,减少DSP、重定时和面板电连接带来的功耗与信号完整性压力。被压缩的是交换机侧每个端口的可插拔外壳、模块PCB和部分电芯片价值,新增的是硅光引擎、外置激光源、光纤阵列、高密度连接、先进封装、耦合与测试价值。

同一代Spectrum-6同时提供CPO和可插拔产品。服务器到交换机、交换机之间的远端链路仍需要大量光模块,现有网络还会继续采用1.6T并向3.2T演进。CPO提高核心交换层的带宽密度后,一台交换机可以聚合更多GPU和更大流量,外围光连接数量随AI集群扩大而增长。

因此,产业总盘的方向是“局部价值迁移、整体带宽扩容”。仅把CPO理解为光模块替代,会错过可插拔龙头在1.6T、3.2T和远端链路上的业绩延续;仅按所有光通信公司同步受益,也会忽略不同器件的单机数量、认证壁垒和毛利兑现差异。

核心交换机侧的BOM重新分配,与AI网络光端口总量增长可以同时发生;这正是CPO时代仍能容纳多条利润曲线的基础。
02
PRODUCTION RAMP

从发布、定型到正式量产,商业化已跨过三个台阶

英伟达官方信息呈现出清晰的推进序列:2025年确认路线,2026年确定Spectrum-6产品,随后进入生产和客户部署。

2026年的关键变化不是又一次技术演示,而是英伟达使用“now in production”描述Spectrum-X Ethernet Photonics,并披露CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure为首批采用者。同期官方还列出TSMC负责硅光制造、SPIL负责封装测试、天孚通信负责激光裸片封装与验证、Foxconn负责系统组装,量产责任链已经成形。

Quantum-X需要单独观察。Q3450-LD硬件手册在2026年5月仍标注Lifecycle Phase为Prototype,Lambda出现早期设备部署信息,只能证明原型或早期客户验证。当前最可核验的商业主线是Spectrum-X Ethernet,不应把InfiniBand原型节奏并入同一量产口径。

时间官方进展产业含义证据层级
2025-03-18GTC发布Quantum-X与Spectrum-X Photonics,Spectrum产品指向2026年CPO从技术方案进入产品路线图产品发布
2025-08-18技术文档把Quantum商业可用时间调整至2026年初,Spectrum维持2026年下半年量产窗口进一步明确,也显示不同平台节奏分化官方时间表
2026-01-05Vera Rubin平台发布,Spectrum-6 CPO正式给出102.4T和409.6T系统配置芯片、交换机与整机路线完成定型正式产品规格
2026-05-31英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics已进入生产,列出首批三家云服务采用者从产品规格跨入制造、交付和客户验证量产与采用
2026年秋季Vera Rubin成品系统计划开始出货CPO随整个平台进入机架部署和后续复购观察期公司交付计划
2025年解决“会不会做”,2026年解决“谁来制造、谁先部署”;2027年的研究重点将转向复购、端口占比和供应商收入。
03
POWER ECONOMICS

30%—41%的整机节电,已经足以改变AI网络TCO

英伟达宣传的5倍能效属于每个高速光端口或光网络口径;用同代整机规格比较,仍能看到足够大的经济价值。

官方硬件规格显示,102.4Tb/s的SN6810-LD CPO交换机典型功耗约1.96kW;同带宽的可插拔SN6600-LD在TRO与FRO配置下典型功耗约2.79kW和3.30kW。以整机静态计算,CPO分别节省约29.7%和40.6%,最大功耗口径还会随具体SKU、光模块和环境变化。

将这个差值放到1000台交换机的AI园区,交换设备本身可减少约0.83—1.34MW的持续IT负载;这只是数量级测算,尚未加入制冷、电源转换和机房容量释放。对于电力受限的超大规模集群,节省的容量可以转化为更多GPU、更多端口或更低的运营成本。

409.6Tb/s的SN6800 CPO典型功耗约8.3kW、最大约10.5kW,显示交换容量继续提升后,系统仍需要48V直流输入和液冷。CPO降低的是单位带宽传输功耗,并未消除交换ASIC本身的高功耗;硅光、供电和散热会共同决定机架密度。

Spectrum-6系统交换容量接口形态典型功耗研究解释
SN6810-LD CPO102.4Tb/s128×800G光引擎端口1.96kW正式CPO基准
SN6600-LD可插拔(TRO)102.4Tb/s可插拔光模块2.79kW相对CPO高约42%
SN6600-LD可插拔(FRO)102.4Tb/s可插拔光模块3.30kW相对CPO高约68%
SN6800-LD CPO409.6Tb/s512×800G或2048×200G8.30kW四ASIC高密度系统
5倍不是整机功耗比;同代整机可核验的30%—41%节电仍是大规模AI网络采用CPO的强经济驱动。
04
DUAL TRACK

CPO与可插拔双轨并行,光互联总盘继续扩大

英伟达在2025年发布材料中同时列出CPO生态与可插拔生态,这不是过渡期的偶然安排,而是不同链路长度和维护方式的结构选择。

英伟达官方把天孚通信列入硅光/CPO协作生态,同时把Coherent、新易盛、Fabrinet和中际旭创列为持续支持Spectrum-X与Quantum-X的可插拔伙伴。这个名单直接说明:平台公司并未设计一条只剩CPO的网络,而是让CPO优先解决最靠近交换ASIC的功耗瓶颈,让可插拔继续覆盖需要可维护性、较长距离和灵活部署的连接。

中际旭创、新易盛的主要业绩来自可插拔光模块,不应被包装为英伟达CPO直接供应收入;它们的亮点是已经具备大规模1.6T交付、客户验证和制造能力。AI集群从数万卡向更大规模扩展时,网络层级和端口数同步增加,远端光模块仍是最先进入利润表的确定性载体。

网络位置主导形态2026—2027增量对应A股线索
核心交换ASIC附近CPO硅光引擎+外置激光高密度、低功耗、正式SKU导入天孚通信;源杰、仕佳、罗博特科为待验证二阶链
交换机远端与跨机架1.6T/3.2T可插拔模块GPU集群扩大、链路速率提升中际旭创、新易盛
服务器/NIC到叶交换机可插拔与铜缆按距离分层端口数随GPU数量扩张模块、连接器与高速线缆链
机架内部或特定短距LPO/NPO/XPO等多形态共存按功耗、可维护性和良率选择模块厂与耦合测试设备均可参与
双轨不是折中方案,而是当前AI网络的商业最优解:CPO提高核心层效率,可插拔保持远端连接的灵活性与规模。
05
VALUE MIGRATION

价值量向五个高壁垒环节集中

单个部件数量的变化不等于利润变化;真正需要测算的是单机价值、良率责任、认证周期与可替代性。

英伟达方案采用外置激光源,便于现场更换、热管理和可靠性维护;官方同时表示相较传统架构总激光数量可减少4倍。由此,激光机会来自单颗功率、可靠性、封装与测试价值提升,而不是按旧模块的激光数量线性外推。

FAU、MMC/MPO和光纤布线的价值来自通道密度。CPO把大量光纤从交换机内部引到面板和机架,插损、一致性与可维护性成为系统指标。高精度耦合设备则贯穿可插拔硅光、NPO、CPO和OCS,具备跨技术路线的复用能力。

PLC/AWG需要拆分看待:无源光路和分路功能仍有需求,部分离散滤波功能可能被硅光微环或片上结构集成。PCB/CCL、散热和交换芯片同样存在增量,产业归因应以正式BOM、供应商认证和单列收入为准。

环节CPO中的变化利润驱动A股验证重点
硅光引擎32颗3.2Tb/s引擎贴近交换ASIC高集成、已知良品、封装良率目前缺少可核验的纯A股英伟达供应收入
ELS/CW激光激光移到可更换、可温控的外置模块高功率、寿命、冗余、封装验证天孚直接生产链;源杰高功率CW验证
FAU/MMC/MPO与光纤布线数百路光纤需要高密度低损耗接口通道数、插损、可靠性和装配效率仕佳FAU小批量与MMC/MPO量产;天孚无源器件
耦合封装与测试光、电、热多芯片共同决定整机良率自动化对准、晶圆测试、老化与可追溯罗博特科/ficonTEC设备订单转收入
交换芯片与液冷200G SerDes和更高交换密度带来系统升级ASIC性能、冷板与系统集成属于AI网络共振方向,不宜全额归因于CPO
模块DSP、PCB/CCL交换机侧部分电链路缩短或移除外围可插拔端口仍扩张同一公司可能同时承受单端口下降与总端口增长
最有弹性的环节往往不是数量最多的器件,而是对整机良率、维护和功耗承担关键责任的少数部件。
06
COMPANY PRIORITY

六家公司排序:直接量产链、盈利主线与二阶弹性

以下顺序综合英伟达官方关系、业务纯度、财务兑现和2026—2027新增验证空间,不把互动平台表述当作客户认证。

天孚通信的稀缺性在于直接性。英伟达官方披露其负责外置激光相关的裸片封装、对准和验证;公司2026年半年报又显示无源产品收入15.30亿元、同比增长77.40%,毛利率71.90%、提升8.33个百分点。主动器件收入12.60亿元、同比下降19.57%,公司解释包含关键材料供应不足;若供应恢复与Spectrum-X交付同步,主动器件具有产能释放和结构升级的双重加速器。

中际旭创和新易盛提供当前利润锚。两家公司在英伟达官方材料中的身份是可插拔伙伴,其价值不需要依赖CPO收入重分类:1.6T已成为规模产品,AI网络端口扩张直接进入模块收入。CPO核心层提高可扩展性后,模块需求可由更多网络层级和更高速率继续承接。

源杰、罗博特科、仕佳代表未来利润弹性。源杰的70mW和100mW CW主要服务现有硅光可插拔链路,更高功率CPO认证是新增台阶;罗博特科的设备能够跨可插拔、CPO和其他光子封装形态复用;仕佳已具备高通道FAU小批量和MMC/MPO量产基础,下一阶段看客户扩围与规模良率。

顺序公司产业位置已验证亮点下一步利润路径
1天孚通信CPO外置激光封装验证、无源连接英伟达官方直接列入生产协作链;2026H1无源收入高增且毛利率提升Spectrum-X放量、主动器件材料约束缓解、CPO收入逐步可见
2中际旭创1.6T及后续高速可插拔模块英伟达官方可插拔生态;2026H1收入与利润规模居首远端光链路扩容、1.6T量产和更高速率升级
3新易盛高纯度可插拔光互联英伟达官方可插拔生态;2026H1利润预告继续高增1.6T规模交付、LPO领先以及NPO/XPO样品升级
4源杰科技国产CW激光芯片数据中心收入与毛利快速提升,70mW量产、100mW批量更高功率CW进入CPO客户验证并形成批量收入
5罗博特科ficonTEC光子耦合、封装与测试设备2026年多笔大额设备合同覆盖耦合、测试、FAU和激光封装设备验收推动收入跨越,平台能力延伸至CPO
6仕佳光子高通道FAU、MPO/MMC、AWGCPO高通道FAU已小批量,MMC/MPO通过认证并量产小批量转批量、连接器组合价值提升、现金流同步改善
直接性最强的是天孚,当前利润最厚的是中际与新易盛,向上弹性最集中的验证点在源杰、罗博特科和仕佳。
07
FINANCIAL PROOF

最新财务与8月21日估值:高增长已经兑现一部分,下一段看结构

财务表把产业位置翻译为利润纯度;估值表只用于比较市场已经计入多少增长,不构成目标价格。

中际旭创2026年上半年光模块毛利率46.59%,海外收入395.99亿元,显示高速模块的规模和利润已经同时兑现。应收账款150.01亿元、存货198.26亿元,经营现金流同比下降44.08%,后续需要用回款和库存周转验证增长质量。

新易盛2025年营收248.42亿元、归母净利润约95.32亿元,海外收入占96.16%;2026年半年报业绩预告的扣非净利润为69.81—79.81亿元。源杰科技半年报预告的归母增幅超过十倍,扣非净利润为5.0—5.5亿元,二者预告均未经审计,正式半年报仍需核对非经常性损益、应收和现金流。

罗博特科2026年已披露且金额明确的六笔光子设备合同合计约14.87亿元,相当于2025年营收9.50亿元的约1.57倍,覆盖可插拔硅光耦合、测试、激光条封装、FAU自动化和泵浦激光模块。合同金额代表交付池,不等同当期收入;其盈利跨越取决于交付、客户验收、毛利率和回款。

8月21日的市场定价已经给予产业链较高增长预期。下一阶段估值消化的最佳路径不是概念扩散,而是天孚主动器件恢复、中际与新易盛1.6T盈利延续,以及三家二阶公司出现可单列的CPO相关批量收入。

公司最新经营数据业务纯度/质量2026-08-21收盘总市值/PE(TTM)
天孚通信2026H1营收28.28亿元、+15.15%;归母12.04亿元、+33.92%无源+主动器件约98.7%;经营现金流10.01亿元273.08元2978.8亿元/128.3倍
中际旭创2026H1营收417.78亿元、+182.49%;归母136.51亿元、+241.70%光模块收入413.55亿元、占99.0%;经营现金流18.00亿元943.00元11030.6亿元/73.8倍
新易盛2026H1预告归母70—80亿元、+77.56%—102.93%2025年光互联收入247.71亿元、占99.72%442.00元6162.6亿元/57.4倍
源杰科技2026H1预告营收9.0—9.5亿元;归母6.0—6.5亿元2025年数据中心收入3.93亿元、+719.06%,毛利率72.21%1587.00元1975.8亿元/554.9倍
罗博特科2026Q1营收1.64亿元、+69.33%;归母亏损0.39亿元2025年光伏以外的光子/半导体相关收入4.86亿元、约51.1%504.60元845.8亿元/亏损口径
仕佳光子2026H1营收14.96亿元、+50.66%;归母3.15亿元、+45.30%光芯片及器件收入12.44亿元、占83.1%;经营现金流-3.80亿元158.00元714.1亿元/151.8倍
利润锚与弹性期权需要分开估值:模块龙头看持续盈利和现金转换,二阶公司看认证、订单、验收和单列收入的逐级升级。
08
SECOND-ORDER UPSIDE

隐藏价值在验证斜率,而非当前收入占比

早期业务的关键不是今天规模有多大,而是每跨过一个验证节点,未来收入概率和单位价值能提升多少。

源杰科技是国产CW激光的高弹性映射。公司2025年光芯片收入6.01亿元、毛利率58.15%,数据中心收入3.93亿元、毛利率72.21%;70mW CW已量产、100mW进入批量。现有业绩主要来自可插拔硅光需求,高功率CPO激光若完成客户认证,将把公司从速率升级受益者推进到CPO外置光源链。

罗博特科的价值在于平台型设备。CPO需要把晶圆测试、光电芯片对准、耦合、封装、老化和最终测试串成高良率流程,ficonTEC的设备合同已经覆盖其中多个环节。即使CPO渗透节奏温和,可插拔硅光、NPO、OCS和泵浦激光仍能贡献设备需求;若CPO进入多客户复制,设备的非线性放量来自新线建设和良率爬坡。

仕佳光子提供被低估的物理连接层。高通道FAU已小批量,MMC/MPO产品已通过认证并量产,1.6T AWG处于小批量和验证阶段。CPO端口密度提升后,光纤阵列与高密度连接器的插损、一致性和装配效率直接影响系统可用性;从小批量到多个客户批量,是其最清晰的利润验证。

光迅科技、太辰光和剑桥科技可作为扩展观察层。光迅2026H1营收66.10亿元、归母5.82亿元,具备芯片—器件—模块垂直能力;太辰光聚焦MPO与光纤布线;剑桥科技的高速模块增长快。三者目前缺少英伟达CPO直接供应与单列收入证据,研究上应等待正式客户、量产或分部财务升级。私营企业赛勒科技亦不属于A股可直接比较样本。

验证台阶源杰科技罗博特科仕佳光子
当前基础70mW量产、100mW批量多类光子设备大额合同FAU小批量、MMC/MPO量产
下一节点更高功率CW送样与认证按期交付、验收和回款高通道FAU客户扩围
利润信号CPO相关批量收入与毛利收入跨越、转盈、经营现金流批量收入、毛利和现金流同步
最高层证据平台或客户正式供应链确认CPO产线重复订单多个CPO客户持续复购
二阶机会的上行路径可以被逐季验证:样品不是收入,首单不是复购;每一次层级升级都能显著提高利润兑现的可见度。
09
CATALYST CALENDAR

2026年秋至2027年:四个窗口决定渗透速度

产业催化应对应可核验的产品、客户和财务节点,而不是只跟踪技术会议。

基准情景:Spectrum-X在三家首批云客户中逐步扩容,并新增少量客户;CPO先占据最需要带宽密度的核心交换层,可插拔仍覆盖大部分远端端口。天孚的直接量产链收入加速,中际与新易盛保持模块利润,源杰、罗博特科、仕佳至少一家完成从验证到批量的跨越。

乐观情景:现场可靠性和良率快速稳定,多家云服务商出现重复部署;外置激光、FAU和耦合测试供应商扩容,A股二阶公司获得正式平台或客户认证并出现可单列收入。CPO与1.6T、3.2T模块共同推高光互联总价值,利润从少数模块龙头向上游高壁垒环节扩散。

审慎情景:量产爬坡和现场维护拉长,首批客户扩容速度低于计划,可插拔、LPO或NPO继续满足多数场景。模块龙头仍由AI带宽增长支撑,CPO直接链收入延后,设备和器件公司的订单确认周期变长。

窗口行业事件公司验证最重要的数据
2026年秋Vera Rubin成品系统开始交付,Spectrum-X CPO进入首批机架天孚主动器件供给恢复;中际、新易盛1.6T继续交付首批部署、交期、产品组合、分部毛利
2026年四季度SN6810/SN6800正式SKU的现场运行与客户反馈罗博特科合同交付;仕佳FAU认证推进良率、故障率、验收收入、经营现金流
2027年上半年首批云客户是否追加、是否扩展至更多CSP源杰高功率CW验证;二阶公司出现批量收入复购客户数、端口量、单列CPO收入
2027年下半年CPO向更多网络层级扩展,与3.2T可插拔、OCS协同供应商份额稳定,设备出现重复订单端口占比、供应份额、资本开支回报
真正的加速器不是新增概念,而是首批客户复购、第二批客户扩围和供应商单列收入连续出现。
10
ARCHITECTURE BOUNDARIES

Quantum、800V与OCS各有独立时钟

三条相邻技术路线可以增强AI网络需求,却不能被合并为同一份CPO订单。

Quantum-X Photonics服务InfiniBand,Q3450-LD在官方硬件文档中仍处于Prototype阶段,当前证据是早期客户设备验证。Spectrum-X Ethernet已经进入正式生产,两者应分别建立交付与收入时间表。

800V高压直流解决设施、行级和机架级供电效率,CPO交换机本体仍采用约48V直流、40—60V输入,再由电源转换链完成供电。2026年下半年的混合式800V电源机架和CPO量产可以同时推进,二者的客户、BOM和收入确认并不相同。

OCS通过光路切换改变网络拓扑,减少不必要的光电转换;CPO解决交换ASIC附近的电互连瓶颈。两者可以在大型AI集群中协同,也可能沿不同产品节奏部署。只有在公司公告明确产品、客户、金额和交付节点时,才能把OCS合同计入相关公司的CPO收益。

把相邻路线分开,反而更容易识别真正的增量:CPO看光电共封装,800V看供电架构,OCS看网络拓扑。
MONITOR & INVALIDATE

跟踪什么,
何时改判

研报以持续验证为前提,跟踪指标和改判条件需要提前写清。

  • Spectrum-X复购与扩围跟踪CoreWeave、Lambda、Oracle Cloud Infrastructure的追加部署,以及2027年上半年前是否出现更多云客户和重复订单。
  • 整机能效与可靠性核对SN6810、SN6800真实运行功耗、链路故障率、外置激光更换效率、液冷要求与系统良率。
  • 天孚收入加速观察主动器件材料供应恢复、无源产品高毛利延续,以及公司是否开始提供可识别的CPO量产收入或客户扩容信息。
  • 模块利润与现金跟踪中际旭创、新易盛的1.6T出货、3.2T进展、毛利率、应收存货和经营现金流,验证光互联总盘扩张。
  • 二阶公司验证升级要求源杰从高功率CW样品进入批量,罗博特科从合同进入验收回款,仕佳从FAU小批量进入多客户持续交付。
  • 双轨端口结构持续比较CPO、可插拔、LPO、NPO在不同网络层级的端口占比,避免用单一架构外推全网BOM。

以下情况出现时,需要重估本文结论

  • 到2027年上半年,Spectrum-X CPO仍只有首批三家采用者,未出现可核验的重复部署、端口扩容或新增云客户。
  • SN6810或SN6800在现场出现持续的良率、链路可靠性、外置激光维护或液冷问题,导致正式交付明显延后。
  • 同代实测的整机功耗优势低于20%,或节电无法覆盖CPO封装、光纤管理、维护和系统集成的增量成本。
  • 可插拔、LPO或NPO在功耗、密度和可维护性上持续满足核心交换需求,使CPO长期局限于少量最高端系统。
  • 外置激光总数量减少带来的用量下降超过单颗功率、可靠性和封装价值提升,天孚主动器件收入未随Spectrum-X交付加速。
  • 源杰科技到2027年上半年仍未披露更高功率CW的客户认证或批量收入,且数据中心毛利率出现明显回落。
  • 罗博特科的大额合同交付、验收或回款延迟,2027年仍未实现稳定盈利和正向经营现金流。
  • 仕佳光子的高通道FAU长期停留在小批量,MMC/MPO增长未带来毛利与经营现金流的同步改善。
  • AI数据中心资本开支明显降速,或出口管制、供应链限制导致GPU集群和高速光端口部署推迟。
PRIMARY SOURCES

证据与口径

本文把英伟达正式产品页、硬件手册、新闻稿和上市公司法定披露作为事实基础,并严格区分生态名单、样品/认证、设备合同、量产、收入和利润。英伟达披露的5倍能效属于高速光端口或光网络口径,缺少统一的第三方整机测试方法;本文采用同代正式SKU典型功耗计算约30%—41%的整机节电。Spectrum-X Ethernet已进入生产,Quantum-X Q3450仍按原型或早期客户验证处理;英伟达未在SEC财务中单列CPO收入,不能用整体数据中心网络收入反推CPO出货。天孚通信是本次核验范围内唯一由英伟达官方直接列入CPO生产协作链的A股公司,中际旭创和新易盛属于官方可插拔生态,其余A股公司的CPO关联均按公司产品、样品或设备合同分层,不推定未披露客户。新易盛、源杰科技的2026H1数据为未经审计的业绩预告;罗博特科以最新一季报和合同公告为基线。8月21日价格、市值和PE为市场快照,不是估值目标。情景、排序和1000台交换机节电量属于研究测算,不是公司指引。本文为公开产业研究,不构成任何证券交易、收益保证或个性化决策依据。

  1. NVIDIA:2025年发布Spectrum-X与Quantum-X Photonics

    用于核验2025年产品发布、CPO与可插拔生态名单、4倍更少激光及早期能效口径。

  2. NVIDIA:Vera Rubin与Spectrum-X Ethernet Photonics进入生产

    用于核验2026年5月量产状态、首批采用者和秋季系统交付计划。

  3. NVIDIA Computex 2026:CPO生产协作链

    用于核验TSMC、SPIL、天孚通信和Foxconn在量产链中的具体职责。

  4. NVIDIA开发者博客:CPO产业协作与32颗硅光引擎

    用于核验32×3.2Tb/s硅光引擎、ELS模块、光纤连接与封装测试结构。

  5. NVIDIA:Spectrum-X硅光产品页

    用于核验Spectrum-X Photonics产品定位和系统架构。

  6. NVIDIA开发者博客:Spectrum-X Ethernet Photonics能效与架构

    用于核验2026年Spectrum-6光子交换机配置、能效口径和外置激光架构。

  7. NVIDIA开发者博客:CPO更高能效的技术路径

    用于区分每端口/光网络能效与整机功耗,并核验商业时间表调整。

  8. NVIDIA:Rubin平台正式发布

    用于核验Spectrum-6、Vera Rubin及整个平台交付路线。

  9. NVIDIA SN6000硬件规格

    用于核验SN6810、SN6800的交换容量、典型/最大功耗、直流输入和液冷规格。

  10. NVIDIA SN6000订购信息

    用于核验CPO和可插拔正式SKU、接口数量与双轨产品形态。

  11. NVIDIA Quantum-X Q3450硬件文档

    用于核验Q3450-LD的Prototype生命周期状态及InfiniBand平台边界。

  12. NVIDIA互连产品页

    用于核验可插拔光模块、铜缆及不同距离互连继续共存。

  13. NVIDIA:800V直流数据中心供电架构

    用于核验800V属于设施到机架的供电架构、机架内仍需转换至54V/12V,以及全面量产与2027年Kyber系统的时间关系。

  14. 天孚通信:加入NVIDIA硅光生态

    公司官方页面对参与NVIDIA硅光生态及相关制造能力的说明。

  15. 天孚通信2025年年度报告

    用于核验产品结构、客户集中度、经营与风险基础。

  16. 天孚通信2026年半年度报告

    用于核验营收、利润、现金流、无源/主动器件收入和毛利率。

  17. 中际旭创2025年年度报告

    用于核验高速光模块业务、产能与上一年度财务基线。

  18. 中际旭创2026年半年度报告

    用于核验2026H1收入、利润、光模块纯度、海外收入、应收、存货与现金流。

  19. 新易盛2025年年度报告

    用于核验光互联收入占比、海外收入、1.6T量产及NPO/XPO研发进展。

  20. 新易盛2026年半年度业绩预告

    用于核验2026H1归母与扣非净利润区间;该口径未经审计。

  21. 源杰科技2025年年度报告

    用于核验CW激光产品、数据中心收入、毛利率和扩产计划。

  22. 源杰科技2026年半年度业绩预告

    用于核验2026H1收入、归母及扣非净利润区间;该口径未经审计。

  23. 罗博特科2025年年度报告

    用于核验收入结构、ficonTEC业务基础与年度亏损。

  24. 罗博特科2026年一季度报告

    用于核验最新已披露季度收入、利润及资产负债表。

  25. 罗博特科:约6亿元硅光耦合设备合同

    公告明确合同主要面向可插拔硅光模块,用于区分设备订单与CPO直接收入。

  26. 罗博特科:约2.46亿元硅光耦合设备合同

    用于核验第二笔可插拔硅光耦合设备合同及交付边界。

  27. 罗博特科:测试、耦合与激光条封装设备合同

    用于核验约1.83亿元测试耦合设备和约2.20亿元检测、激光条封装设备合同。

  28. 罗博特科:FAU自动化设备合同

    用于核验约1.29亿元FAU相关自动化设备订单。

  29. 罗博特科:泵浦激光模块耦合设备合同

    用于核验约1.09亿元设备合同及交付边界。

  30. 仕佳光子2025年年度报告

    用于核验高通道FAU、MPO/MMC、AWG进展及年度财务。

  31. 仕佳光子2026年半年度报告

    用于核验2026H1收入、利润、光芯片及器件占比和经营现金流。

  32. 光迅科技2026年半年度报告

    用于扩展观察层的收入、利润、产品结构、库存和现金流核验。

  33. 太辰光2026年半年度报告

    用于扩展观察层的MPO、光纤布线和最新财务核验。

  34. 剑桥科技2025年年度报告

    用于核验高速光模块收入增长与CPO/NPO研发边界。