英伟达于2026年5月31日宣布Spectrum-X Ethernet Photonics已进入生产,首批采用者包括CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure。
CPO的放量不以可插拔消失为前提
这轮产业升级最重要的判断,是把交换机侧器件迁移与整张网络的光连接扩张同时放进模型。
CPO把光引擎贴近交换ASIC,缩短高速电信号路径,减少DSP、重定时和面板电连接带来的功耗与信号完整性压力。被压缩的是交换机侧每个端口的可插拔外壳、模块PCB和部分电芯片价值,新增的是硅光引擎、外置激光源、光纤阵列、高密度连接、先进封装、耦合与测试价值。
同一代Spectrum-6同时提供CPO和可插拔产品。服务器到交换机、交换机之间的远端链路仍需要大量光模块,现有网络还会继续采用1.6T并向3.2T演进。CPO提高核心交换层的带宽密度后,一台交换机可以聚合更多GPU和更大流量,外围光连接数量随AI集群扩大而增长。
因此,产业总盘的方向是“局部价值迁移、整体带宽扩容”。仅把CPO理解为光模块替代,会错过可插拔龙头在1.6T、3.2T和远端链路上的业绩延续;仅按所有光通信公司同步受益,也会忽略不同器件的单机数量、认证壁垒和毛利兑现差异。
核心交换机侧的BOM重新分配,与AI网络光端口总量增长可以同时发生;这正是CPO时代仍能容纳多条利润曲线的基础。
从发布、定型到正式量产,商业化已跨过三个台阶
英伟达官方信息呈现出清晰的推进序列:2025年确认路线,2026年确定Spectrum-6产品,随后进入生产和客户部署。
2026年的关键变化不是又一次技术演示,而是英伟达使用“now in production”描述Spectrum-X Ethernet Photonics,并披露CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure为首批采用者。同期官方还列出TSMC负责硅光制造、SPIL负责封装测试、天孚通信负责激光裸片封装与验证、Foxconn负责系统组装,量产责任链已经成形。
Quantum-X需要单独观察。Q3450-LD硬件手册在2026年5月仍标注Lifecycle Phase为Prototype,Lambda出现早期设备部署信息,只能证明原型或早期客户验证。当前最可核验的商业主线是Spectrum-X Ethernet,不应把InfiniBand原型节奏并入同一量产口径。
| 时间 | 官方进展 | 产业含义 | 证据层级 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-18 | GTC发布Quantum-X与Spectrum-X Photonics,Spectrum产品指向2026年 | CPO从技术方案进入产品路线图 | 产品发布 |
| 2025-08-18 | 技术文档把Quantum商业可用时间调整至2026年初,Spectrum维持2026年下半年 | 量产窗口进一步明确,也显示不同平台节奏分化 | 官方时间表 |
| 2026-01-05 | Vera Rubin平台发布,Spectrum-6 CPO正式给出102.4T和409.6T系统配置 | 芯片、交换机与整机路线完成定型 | 正式产品规格 |
| 2026-05-31 | 英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics已进入生产,列出首批三家云服务采用者 | 从产品规格跨入制造、交付和客户验证 | 量产与采用 |
| 2026年秋季 | Vera Rubin成品系统计划开始出货 | CPO随整个平台进入机架部署和后续复购观察期 | 公司交付计划 |
2025年解决“会不会做”,2026年解决“谁来制造、谁先部署”;2027年的研究重点将转向复购、端口占比和供应商收入。
30%—41%的整机节电,已经足以改变AI网络TCO
英伟达宣传的5倍能效属于每个高速光端口或光网络口径;用同代整机规格比较,仍能看到足够大的经济价值。
官方硬件规格显示,102.4Tb/s的SN6810-LD CPO交换机典型功耗约1.96kW;同带宽的可插拔SN6600-LD在TRO与FRO配置下典型功耗约2.79kW和3.30kW。以整机静态计算,CPO分别节省约29.7%和40.6%,最大功耗口径还会随具体SKU、光模块和环境变化。
将这个差值放到1000台交换机的AI园区,交换设备本身可减少约0.83—1.34MW的持续IT负载;这只是数量级测算,尚未加入制冷、电源转换和机房容量释放。对于电力受限的超大规模集群,节省的容量可以转化为更多GPU、更多端口或更低的运营成本。
409.6Tb/s的SN6800 CPO典型功耗约8.3kW、最大约10.5kW,显示交换容量继续提升后,系统仍需要48V直流输入和液冷。CPO降低的是单位带宽传输功耗,并未消除交换ASIC本身的高功耗;硅光、供电和散热会共同决定机架密度。
| Spectrum-6系统 | 交换容量 | 接口形态 | 典型功耗 | 研究解释 |
|---|---|---|---|---|
| SN6810-LD CPO | 102.4Tb/s | 128×800G光引擎端口 | 1.96kW | 正式CPO基准 |
| SN6600-LD可插拔(TRO) | 102.4Tb/s | 可插拔光模块 | 2.79kW | 相对CPO高约42% |
| SN6600-LD可插拔(FRO) | 102.4Tb/s | 可插拔光模块 | 3.30kW | 相对CPO高约68% |
| SN6800-LD CPO | 409.6Tb/s | 512×800G或2048×200G | 8.30kW | 四ASIC高密度系统 |
5倍不是整机功耗比;同代整机可核验的30%—41%节电仍是大规模AI网络采用CPO的强经济驱动。
CPO与可插拔双轨并行,光互联总盘继续扩大
英伟达在2025年发布材料中同时列出CPO生态与可插拔生态,这不是过渡期的偶然安排,而是不同链路长度和维护方式的结构选择。
英伟达官方把天孚通信列入硅光/CPO协作生态,同时把Coherent、新易盛、Fabrinet和中际旭创列为持续支持Spectrum-X与Quantum-X的可插拔伙伴。这个名单直接说明:平台公司并未设计一条只剩CPO的网络,而是让CPO优先解决最靠近交换ASIC的功耗瓶颈,让可插拔继续覆盖需要可维护性、较长距离和灵活部署的连接。
中际旭创、新易盛的主要业绩来自可插拔光模块,不应被包装为英伟达CPO直接供应收入;它们的亮点是已经具备大规模1.6T交付、客户验证和制造能力。AI集群从数万卡向更大规模扩展时,网络层级和端口数同步增加,远端光模块仍是最先进入利润表的确定性载体。
| 网络位置 | 主导形态 | 2026—2027增量 | 对应A股线索 |
|---|---|---|---|
| 核心交换ASIC附近 | CPO硅光引擎+外置激光 | 高密度、低功耗、正式SKU导入 | 天孚通信;源杰、仕佳、罗博特科为待验证二阶链 |
| 交换机远端与跨机架 | 1.6T/3.2T可插拔模块 | GPU集群扩大、链路速率提升 | 中际旭创、新易盛 |
| 服务器/NIC到叶交换机 | 可插拔与铜缆按距离分层 | 端口数随GPU数量扩张 | 模块、连接器与高速线缆链 |
| 机架内部或特定短距 | LPO/NPO/XPO等多形态共存 | 按功耗、可维护性和良率选择 | 模块厂与耦合测试设备均可参与 |
双轨不是折中方案,而是当前AI网络的商业最优解:CPO提高核心层效率,可插拔保持远端连接的灵活性与规模。
价值量向五个高壁垒环节集中
单个部件数量的变化不等于利润变化;真正需要测算的是单机价值、良率责任、认证周期与可替代性。
英伟达方案采用外置激光源,便于现场更换、热管理和可靠性维护;官方同时表示相较传统架构总激光数量可减少4倍。由此,激光机会来自单颗功率、可靠性、封装与测试价值提升,而不是按旧模块的激光数量线性外推。
FAU、MMC/MPO和光纤布线的价值来自通道密度。CPO把大量光纤从交换机内部引到面板和机架,插损、一致性与可维护性成为系统指标。高精度耦合设备则贯穿可插拔硅光、NPO、CPO和OCS,具备跨技术路线的复用能力。
PLC/AWG需要拆分看待:无源光路和分路功能仍有需求,部分离散滤波功能可能被硅光微环或片上结构集成。PCB/CCL、散热和交换芯片同样存在增量,产业归因应以正式BOM、供应商认证和单列收入为准。
| 环节 | CPO中的变化 | 利润驱动 | A股验证重点 |
|---|---|---|---|
| 硅光引擎 | 32颗3.2Tb/s引擎贴近交换ASIC | 高集成、已知良品、封装良率 | 目前缺少可核验的纯A股英伟达供应收入 |
| ELS/CW激光 | 激光移到可更换、可温控的外置模块 | 高功率、寿命、冗余、封装验证 | 天孚直接生产链;源杰高功率CW验证 |
| FAU/MMC/MPO与光纤布线 | 数百路光纤需要高密度低损耗接口 | 通道数、插损、可靠性和装配效率 | 仕佳FAU小批量与MMC/MPO量产;天孚无源器件 |
| 耦合封装与测试 | 光、电、热多芯片共同决定整机良率 | 自动化对准、晶圆测试、老化与可追溯 | 罗博特科/ficonTEC设备订单转收入 |
| 交换芯片与液冷 | 200G SerDes和更高交换密度带来系统升级 | ASIC性能、冷板与系统集成 | 属于AI网络共振方向,不宜全额归因于CPO |
| 模块DSP、PCB/CCL | 交换机侧部分电链路缩短或移除 | 外围可插拔端口仍扩张 | 同一公司可能同时承受单端口下降与总端口增长 |
最有弹性的环节往往不是数量最多的器件,而是对整机良率、维护和功耗承担关键责任的少数部件。
六家公司排序:直接量产链、盈利主线与二阶弹性
以下顺序综合英伟达官方关系、业务纯度、财务兑现和2026—2027新增验证空间,不把互动平台表述当作客户认证。
天孚通信的稀缺性在于直接性。英伟达官方披露其负责外置激光相关的裸片封装、对准和验证;公司2026年半年报又显示无源产品收入15.30亿元、同比增长77.40%,毛利率71.90%、提升8.33个百分点。主动器件收入12.60亿元、同比下降19.57%,公司解释包含关键材料供应不足;若供应恢复与Spectrum-X交付同步,主动器件具有产能释放和结构升级的双重加速器。
中际旭创和新易盛提供当前利润锚。两家公司在英伟达官方材料中的身份是可插拔伙伴,其价值不需要依赖CPO收入重分类:1.6T已成为规模产品,AI网络端口扩张直接进入模块收入。CPO核心层提高可扩展性后,模块需求可由更多网络层级和更高速率继续承接。
源杰、罗博特科、仕佳代表未来利润弹性。源杰的70mW和100mW CW主要服务现有硅光可插拔链路,更高功率CPO认证是新增台阶;罗博特科的设备能够跨可插拔、CPO和其他光子封装形态复用;仕佳已具备高通道FAU小批量和MMC/MPO量产基础,下一阶段看客户扩围与规模良率。
| 顺序 | 公司 | 产业位置 | 已验证亮点 | 下一步利润路径 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 天孚通信 | CPO外置激光封装验证、无源连接 | 英伟达官方直接列入生产协作链;2026H1无源收入高增且毛利率提升 | Spectrum-X放量、主动器件材料约束缓解、CPO收入逐步可见 |
| 2 | 中际旭创 | 1.6T及后续高速可插拔模块 | 英伟达官方可插拔生态;2026H1收入与利润规模居首 | 远端光链路扩容、1.6T量产和更高速率升级 |
| 3 | 新易盛 | 高纯度可插拔光互联 | 英伟达官方可插拔生态;2026H1利润预告继续高增 | 1.6T规模交付、LPO领先以及NPO/XPO样品升级 |
| 4 | 源杰科技 | 国产CW激光芯片 | 数据中心收入与毛利快速提升,70mW量产、100mW批量 | 更高功率CW进入CPO客户验证并形成批量收入 |
| 5 | 罗博特科 | ficonTEC光子耦合、封装与测试设备 | 2026年多笔大额设备合同覆盖耦合、测试、FAU和激光封装 | 设备验收推动收入跨越,平台能力延伸至CPO |
| 6 | 仕佳光子 | 高通道FAU、MPO/MMC、AWG | CPO高通道FAU已小批量,MMC/MPO通过认证并量产 | 小批量转批量、连接器组合价值提升、现金流同步改善 |
直接性最强的是天孚,当前利润最厚的是中际与新易盛,向上弹性最集中的验证点在源杰、罗博特科和仕佳。
最新财务与8月21日估值:高增长已经兑现一部分,下一段看结构
财务表把产业位置翻译为利润纯度;估值表只用于比较市场已经计入多少增长,不构成目标价格。
中际旭创2026年上半年光模块毛利率46.59%,海外收入395.99亿元,显示高速模块的规模和利润已经同时兑现。应收账款150.01亿元、存货198.26亿元,经营现金流同比下降44.08%,后续需要用回款和库存周转验证增长质量。
新易盛2025年营收248.42亿元、归母净利润约95.32亿元,海外收入占96.16%;2026年半年报业绩预告的扣非净利润为69.81—79.81亿元。源杰科技半年报预告的归母增幅超过十倍,扣非净利润为5.0—5.5亿元,二者预告均未经审计,正式半年报仍需核对非经常性损益、应收和现金流。
罗博特科2026年已披露且金额明确的六笔光子设备合同合计约14.87亿元,相当于2025年营收9.50亿元的约1.57倍,覆盖可插拔硅光耦合、测试、激光条封装、FAU自动化和泵浦激光模块。合同金额代表交付池,不等同当期收入;其盈利跨越取决于交付、客户验收、毛利率和回款。
8月21日的市场定价已经给予产业链较高增长预期。下一阶段估值消化的最佳路径不是概念扩散,而是天孚主动器件恢复、中际与新易盛1.6T盈利延续,以及三家二阶公司出现可单列的CPO相关批量收入。
| 公司 | 最新经营数据 | 业务纯度/质量 | 2026-08-21收盘 | 总市值/PE(TTM) |
|---|---|---|---|---|
| 天孚通信 | 2026H1营收28.28亿元、+15.15%;归母12.04亿元、+33.92% | 无源+主动器件约98.7%;经营现金流10.01亿元 | 273.08元 | 2978.8亿元/128.3倍 |
| 中际旭创 | 2026H1营收417.78亿元、+182.49%;归母136.51亿元、+241.70% | 光模块收入413.55亿元、占99.0%;经营现金流18.00亿元 | 943.00元 | 11030.6亿元/73.8倍 |
| 新易盛 | 2026H1预告归母70—80亿元、+77.56%—102.93% | 2025年光互联收入247.71亿元、占99.72% | 442.00元 | 6162.6亿元/57.4倍 |
| 源杰科技 | 2026H1预告营收9.0—9.5亿元;归母6.0—6.5亿元 | 2025年数据中心收入3.93亿元、+719.06%,毛利率72.21% | 1587.00元 | 1975.8亿元/554.9倍 |
| 罗博特科 | 2026Q1营收1.64亿元、+69.33%;归母亏损0.39亿元 | 2025年光伏以外的光子/半导体相关收入4.86亿元、约51.1% | 504.60元 | 845.8亿元/亏损口径 |
| 仕佳光子 | 2026H1营收14.96亿元、+50.66%;归母3.15亿元、+45.30% | 光芯片及器件收入12.44亿元、占83.1%;经营现金流-3.80亿元 | 158.00元 | 714.1亿元/151.8倍 |
利润锚与弹性期权需要分开估值:模块龙头看持续盈利和现金转换,二阶公司看认证、订单、验收和单列收入的逐级升级。
隐藏价值在验证斜率,而非当前收入占比
早期业务的关键不是今天规模有多大,而是每跨过一个验证节点,未来收入概率和单位价值能提升多少。
源杰科技是国产CW激光的高弹性映射。公司2025年光芯片收入6.01亿元、毛利率58.15%,数据中心收入3.93亿元、毛利率72.21%;70mW CW已量产、100mW进入批量。现有业绩主要来自可插拔硅光需求,高功率CPO激光若完成客户认证,将把公司从速率升级受益者推进到CPO外置光源链。
罗博特科的价值在于平台型设备。CPO需要把晶圆测试、光电芯片对准、耦合、封装、老化和最终测试串成高良率流程,ficonTEC的设备合同已经覆盖其中多个环节。即使CPO渗透节奏温和,可插拔硅光、NPO、OCS和泵浦激光仍能贡献设备需求;若CPO进入多客户复制,设备的非线性放量来自新线建设和良率爬坡。
仕佳光子提供被低估的物理连接层。高通道FAU已小批量,MMC/MPO产品已通过认证并量产,1.6T AWG处于小批量和验证阶段。CPO端口密度提升后,光纤阵列与高密度连接器的插损、一致性和装配效率直接影响系统可用性;从小批量到多个客户批量,是其最清晰的利润验证。
光迅科技、太辰光和剑桥科技可作为扩展观察层。光迅2026H1营收66.10亿元、归母5.82亿元,具备芯片—器件—模块垂直能力;太辰光聚焦MPO与光纤布线;剑桥科技的高速模块增长快。三者目前缺少英伟达CPO直接供应与单列收入证据,研究上应等待正式客户、量产或分部财务升级。私营企业赛勒科技亦不属于A股可直接比较样本。
| 验证台阶 | 源杰科技 | 罗博特科 | 仕佳光子 |
|---|---|---|---|
| 当前基础 | 70mW量产、100mW批量 | 多类光子设备大额合同 | FAU小批量、MMC/MPO量产 |
| 下一节点 | 更高功率CW送样与认证 | 按期交付、验收和回款 | 高通道FAU客户扩围 |
| 利润信号 | CPO相关批量收入与毛利 | 收入跨越、转盈、经营现金流 | 批量收入、毛利和现金流同步 |
| 最高层证据 | 平台或客户正式供应链确认 | CPO产线重复订单 | 多个CPO客户持续复购 |
二阶机会的上行路径可以被逐季验证:样品不是收入,首单不是复购;每一次层级升级都能显著提高利润兑现的可见度。
2026年秋至2027年:四个窗口决定渗透速度
产业催化应对应可核验的产品、客户和财务节点,而不是只跟踪技术会议。
基准情景:Spectrum-X在三家首批云客户中逐步扩容,并新增少量客户;CPO先占据最需要带宽密度的核心交换层,可插拔仍覆盖大部分远端端口。天孚的直接量产链收入加速,中际与新易盛保持模块利润,源杰、罗博特科、仕佳至少一家完成从验证到批量的跨越。
乐观情景:现场可靠性和良率快速稳定,多家云服务商出现重复部署;外置激光、FAU和耦合测试供应商扩容,A股二阶公司获得正式平台或客户认证并出现可单列收入。CPO与1.6T、3.2T模块共同推高光互联总价值,利润从少数模块龙头向上游高壁垒环节扩散。
审慎情景:量产爬坡和现场维护拉长,首批客户扩容速度低于计划,可插拔、LPO或NPO继续满足多数场景。模块龙头仍由AI带宽增长支撑,CPO直接链收入延后,设备和器件公司的订单确认周期变长。
| 窗口 | 行业事件 | 公司验证 | 最重要的数据 |
|---|---|---|---|
| 2026年秋 | Vera Rubin成品系统开始交付,Spectrum-X CPO进入首批机架 | 天孚主动器件供给恢复;中际、新易盛1.6T继续交付 | 首批部署、交期、产品组合、分部毛利 |
| 2026年四季度 | SN6810/SN6800正式SKU的现场运行与客户反馈 | 罗博特科合同交付;仕佳FAU认证推进 | 良率、故障率、验收收入、经营现金流 |
| 2027年上半年 | 首批云客户是否追加、是否扩展至更多CSP | 源杰高功率CW验证;二阶公司出现批量收入 | 复购客户数、端口量、单列CPO收入 |
| 2027年下半年 | CPO向更多网络层级扩展,与3.2T可插拔、OCS协同 | 供应商份额稳定,设备出现重复订单 | 端口占比、供应份额、资本开支回报 |
真正的加速器不是新增概念,而是首批客户复购、第二批客户扩围和供应商单列收入连续出现。
Quantum、800V与OCS各有独立时钟
三条相邻技术路线可以增强AI网络需求,却不能被合并为同一份CPO订单。
Quantum-X Photonics服务InfiniBand,Q3450-LD在官方硬件文档中仍处于Prototype阶段,当前证据是早期客户设备验证。Spectrum-X Ethernet已经进入正式生产,两者应分别建立交付与收入时间表。
800V高压直流解决设施、行级和机架级供电效率,CPO交换机本体仍采用约48V直流、40—60V输入,再由电源转换链完成供电。2026年下半年的混合式800V电源机架和CPO量产可以同时推进,二者的客户、BOM和收入确认并不相同。
OCS通过光路切换改变网络拓扑,减少不必要的光电转换;CPO解决交换ASIC附近的电互连瓶颈。两者可以在大型AI集群中协同,也可能沿不同产品节奏部署。只有在公司公告明确产品、客户、金额和交付节点时,才能把OCS合同计入相关公司的CPO收益。
把相邻路线分开,反而更容易识别真正的增量:CPO看光电共封装,800V看供电架构,OCS看网络拓扑。