2025年，显示高端网络板的客户付费能力。
OPTIONALITY
麦格米特：技术平台真实，订单证明不足
功率电子能力和下一代产品方向成立，不代表收入已经进入利润表。
麦格米特覆盖电源、电机驱动、工业控制和功率变换，能够围绕高功率AI机柜开发110kW电源、800V Sidecar等产品。平台能力的价值在于高效率、动态响应、可靠性和多场景研发复用。
但合作伙伴名单、联合开发和送测都只是商业化前置条件。当前尚缺至少两家云厂连续复购、AIDC收入单列、规模放量后的毛利与现金流。SST也缺少实物细节、第三方测试和兆瓦级商业项目。
方向正确只能进入研究名单；真实订单、毛利和回款才允许进入利润模型。
EXISTING MOAT
沪电：客户为良率和交付付费
沪电的AI逻辑主要是网络互连，不是简单增加服务器主板数量。
AI集群扩大时，网络复杂度常常增长得比GPU数量更快。交换机从800G向1.6T升级，SerDes从112G向224G演进，板层数、低损耗材料、背钻精度、散热和电源完整性要求同步上升。
公司1.6T交换机NPC/CPC结构产品已通过客户认证并开始小批量交付，224G ASIC产品仍处认证阶段。2025年数据通信PCB毛利率约39.7%，经营现金流38.72亿元；2026年一季度收入和利润继续高增长，说明壁垒已经转化为财务结果。
认证后进入交付，仍需观察规模。
仍在客户认证阶段。
深绑定带来壁垒，也带来平台切换风险。
ARCHITECTURE RISK
CPO不会消灭PCB，却会迁移价值
真正风险不是产品消失，而是高价值环节换了位置。
CPO会缩短部分高速铜走线，使传统高多层大板的一部分价值迁向高阶HDI、mSAP、CoWoP、类载板和光电共封装。沪电已经建设相关孵化平台，但这些投入目前属于防守性研发，不能视为新护城河已经形成。
反过来，若架构迁移慢于网络端口和ASIC升级，现有高端PCB的认证与良率优势仍可延续。研究重点应是新工艺的客户认证与收入，而不是把所有研发方向同时计入价值。
| 公司 | 现在能证明 | 需要补证 | 最主要风险 |
|---|---|---|---|
| 麦格米特 | 功率电子平台与产品开发 | 批量订单、AIDC收入、毛利与复购 | 平台时间表延后或系统厂拿走价值 |
| 沪电股份 | 高速网络PCB认证、良率、现金流 | 224G及新工艺量产 | CPO价值迁移与客户集中 |
DECISION FRAME
用两套证据表，不用一个故事
期权型公司和已兑现龙头的研究方法应该不同。
对麦格米特，最重要的是里程碑概率：产品从送测到定点、从定点到复购、从收入到毛利。每跨过一层，才增加一层确定性。对沪电，重点是护城河耐久性：高端产品收入、毛利、客户集中、资本开支和新工艺迁移。
比较结论不是谁永远更好，而是谁的证据更匹配当前叙事。现阶段沪电是在经营已经形成的护城河，麦格米特是在投入可能形成的下一代平台。
送样与小批量之间、认证与复购之间、收入与现金之间，都隔着一层不能省略的证据。