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铖昌科技:星载芯片的稀缺位置与成长空间

001270|对比臻镭科技、国博电子与国际射频龙头,讲清需求、流片、现金流及DCF估值

铖昌最有价值的优势,是已在多个卫星型号批量配套的相控阵前端芯片组合。遥感星座重复建设、低轨通信新批次交付,提供了具体增长路径。它与臻镭、国博的强项不同,三者也都需要晶圆制造。公司高毛利、低银行负债,长账期仍占用大量资金;DCF估值约30元/股,当前96.28元已包含更强的远期成长预期。

发布 2026-09-13数据截至 2026-09-11阅读约 12 分钟修订 2026-09-13
铖昌科技卫星互联网相控阵芯片臻镭科技国博电子DCF估值
核心判断

最值得重视的是卫星型号从研制转入重复生产后,铖昌已有芯片方案能够随之放量。它的竞争力成立于客户验证、产品组合与可靠交付;“臻镭没有5nm产能,铖昌因此胜出”缺乏披露依据。当前价格所反映的成长强度,明显高于这份现金流基准。

核心竞争位置星载前端芯片

多系列遥感项目常态化批量交付,低轨通信新批次计划2026H2交付。[1]

2025年芯片销量230万颗

同比增长110.34%;覆盖全品类,非单一卫星业务。[2]

2026H1经营现金流6065万元

同比转正,回款改善;期末净应收账款仍达6.23亿元。[1]

DCF估值约30元/股

约62亿元股权价值;9月11日收盘96.28元、市值约198亿元。

章节目录
01
COMPETITIVE EDGE

优势到底在哪里:卫星型号里的成套前端芯片

铖昌的稀缺性,在于把多种射频功能做成经过客户验证、能够批量交付的芯片组合,并已进入多个卫星型号。这个位置比单项实验室指标更接近持续收入。

T/R即发射与接收。铖昌提供功率放大、低噪声接收、幅相控制、波束赋形等前端芯片,帮助天线发出和接收信号。公司有上千种产品,覆盖硅基、砷化镓、氮化镓等工艺,产品已在星载、机载、地面及低轨卫星通信中批量应用。半年报将其定位为国内少数能提供完整T/R芯片解决方案的企业之一;公开资料没有给出独家份额或全球第一的证据。[1]

第一道壁垒是型号验证。卫星发射后维修困难,载荷厂选择芯片时,需要同时承担可靠性、寿命和整机适配的责任。已在同系列产品中验证的方案,能减少重新开发和认证的不确定性。我的判断是:在已有型号的后续批次中,铖昌比刚拿出样品的新进入者更容易获得重复采购;新一代型号重新选型时,竞争仍会发生。[1]

第二道壁垒是成套供货。只提供一种放大器,与同时解决放大、接收、控制及多功能集成,客户协调和适配的工作量不同。铖昌已披露多波束模拟赋形、低压氮化镓、单片多功能及低成本前端产品的应用进展。产品组合越完整,越有机会参与客户下一代方案,而非仅在成熟型号中争夺单颗芯片价格。[1]

第三道优势是经过批量验证的设计可以复用。2025年T/R芯片收入4.04亿元、增长108.61%,销量230.07万颗、增长110.34%;全品类混合均价约175元/颗,与上年基本持平。那一轮增长主要来自交付数量扩张。该均价包含不同用途和不同功能的芯片,无法据此推算一颗卫星的采购金额。[2]

铖昌的强项可以概括为“星载配套经验+完整前端产品族+批量可靠性”。数字载荷关键芯片组合、完整组件制造规模,分别更接近臻镭和国博的竞争方向。
02
FORWARD DEMAND

未来谁会继续买:遥感复制与低轨通信组网

直接买方主要是卫星、载荷和整机研制单位。遥感星座增加卫星,是为了提高覆盖和重访能力;低轨通信组网,则要为航空、远洋及偏远地区提供连续网络。前者带来已验证载荷的重复制造,后者增加通信卫星与配套终端。制造进入批量后,前端芯片采购才会从少量研制转成连续批次。[1][6]

近期的变化已有实物证据。国家航天局披露,2026年8月16日“卫星互联网低轨24组”成功发射;这说明组网正在实施。更直接的公司证据是半年报:多系列遥感项目已常态化批量交付,低轨通信新批次正在推进、计划下半年交付。发射事实与公司交付计划共同支持需求扩大的判断,具体星座名称与铖昌供货关系仍未逐一公开。[1][7]

2026年的收入已有项目级参照。公司5月回复年报问询时,列示较确定交付确认收入项目合计4.36亿元,另有沟通中的需求1.07亿元,合计约5.43亿元,范围是全年。前一部分是当时的预计交付,后一部分尚在沟通,均带有执行不确定性。结合半年报交付安排,我采用全年收入约5.4亿元的基准,较2025年增长约33%;这属于研究预测。[3]

更远的成长,我判断2026—2030年仍有较大扩张空间:国内星座从前期研制进入组网,铖昌已进入供应体系;旧型号重复采购与新型号导入可以同时增加销量。基准估计2030年收入18亿元,意味着2026—2030年复合增长约35%。这一判断包含较强增长,尚无公司合同覆盖整个预测期。商业通信网络的持续建设还需要运营资金和付费用户,早期建设投入领先于成熟运营收益。[1][6]

集成降本也会扩大可采购范围。更多功能合入芯片,能减少客户器件数量和封装、装配负担;公司已经参与硅基与低成本前端方案。经济利益可能分配给客户,也可能转成供应商更大的销量和方案份额。铖昌今后的盈利弹性,由交付量扩大、产品组合升级及单位成本优化共同决定;单位方案价格可能随集成而下降。

优先级很明确:主线是遥感和低轨通信的批量复制;机载通信已有收入基础。气象、水利、低空监测等处于较小批次拓展阶段,暂不承担估值中的主要增长任务。

03
FOUNDRY AND PROCESS

流片真相:铖昌也外包制造,两家公司均披露成熟制程

铖昌当然需要流片。公司主要负责设计与相关测试,晶圆流片、划片交由外部完成,通过认证代理或直接向原厂采购晶圆。

铖昌2026年半年报第23页明确称,产品工艺制程属于成熟制程范围;臻镭半年报第32页同样明确,其产品流片采用成熟制程。已公开文件不支持“臻镭有一款5nm高端芯片,因为中芯没有产能而无法流片”这一具体说法。臻镭还披露第一代数字波束成形芯片已完成研制及应用验证,第二代仍在研发;具体产品的阶段与其制程节点要分别看。[1][4]

射频芯片选择工艺,重视功率、噪声、耐压、效率、集成及可靠性;先进数字芯片选择更小节点,重点之一是计算密度。铖昌功放使用砷化镓、氮化镓,幅相等产品使用砷化镓及硅基工艺。不同功能适合不同路线,单凭“5nm”三个字无法判定射频前端供应商的胜负。[1][15]

能公开点名的供应商包括浙江集迈科。2025年铖昌向其采购约1026万元,主要为氮化镓晶圆,占全年采购7.03%。铖昌持有集迈科5.00%股权,和而泰持有7.01%;采购占比与持股比例是三个不同数字。[1][3]

最大供应商仍匿名。2025年第一大供应商采购额7556万元、占51.76%,前五大合计85.45%。公开资料未披露这家最大的供应商名称,也未逐一披露全部工艺的原厂。集迈科合作证明铖昌有实际晶圆供应关系,完整制造链的厂商归属和产能保障程度仍有披露缺口。[2][3]

现实供应风险是排产、集中采购、预付款与工艺质量。成熟制程降低了对最先进数字节点的依赖,外包制造仍需要可靠供货。铖昌和臻镭的比较,应回到各自产品是否进入客户系统、功能价值和批量交付能力。

04
BUSINESS AND CASH

商业模式:高价值设计,现金被长账期占用

铖昌具备较好的技术毛利和研发复用潜力。当前商业模式最明显的不足,是收款慢于付款,扩张会同时增加利润与资金占用。

公司无需自建昂贵的晶圆制造线,已经开发的芯片可以继续销售,销量增长有利于摊薄研发。2026H1毛利率83.03%,研发费用7157万元、占收入33.14%,表明高毛利还要支付持续创新成本。半年盈利恢复是真实的,83%的阶段毛利率也受到产品组合影响,长期预测未永久维持这一水平。[1]

现金问题的原因很具体:问询回复披露,客户账期普遍在一年以上、大量以票据结算,上游晶圆厂付款周期普遍在一个月以内。厂房投资轻,客户信用占用依然重。2026H1末净应收账款6.23亿元,加应收票据0.76亿元,合计约为2025年收入的1.73倍;扩大生产需要先支付晶圆和研发,再等待客户验收付款。[1][3]

时期收入归母净利润加权ROE
2023年2.87亿元0.80亿元5.76%
2024年2.12亿元−0.31亿元−2.26%
2025年4.05亿元1.17亿元8.14%
2026年上半年2.16亿元0.76亿元4.91%(半年,未年化)
我的判断:铖昌有把技术优势转成高利润的能力,现金创造质量仍在改善途中。真正有价值的下一步,是收入扩大时应收占用比例下降,从而提高自由现金流与资本回报。
05
GLOBAL COMPARISON

国内外对照:专精芯片公司怎样走向更大平台

铖昌市值约198亿元,高于臻镭、低于国博。海外MACOM约1408亿元、Qorvo约690亿元,分别约为铖昌的7.1倍、3.5倍;二者业务范围明显更宽。

国内三家的差别影响收入弹性。臻镭2026H1收入中,射频收发与ADC/DAC占28.53%,电源占50.82%,微系统占19.85%;用全部收入代表数字波束业务会失真。国博的T/R组件和射频模块收入7.27亿元,射频芯片另有1.21亿元,也已披露商业航天相关组件大批量交付。铖昌的前端芯片定位更集中,国博的整合和制造规模更大,臻镭拥有不同的信号链产品组合。[1][4][5]

数字化会重新分配部分功能价值。数字波束方案增加数据转换和处理的重要性,功率放大与低噪声接收等前端功能仍需承担。铖昌的多种前端产品与臻镭的转换、处理芯片可以处于同一系统的不同位置;部分模拟控制功能则可能随架构迁移。两家公司存在互补和局部竞争,公开信息尚不足以判定某一方全面取代另一方。[15]

MACOM的规模参照尤其直观:截至2026年7月3日的九个月收入约60.6亿元人民币,覆盖电信、工业国防和数据中心;最新季度收入增长35.8%。Qorvo截至3月28日的2026财年收入约246.8亿元,其中高性能模拟业务约47.3亿元,且该分部仍含基础设施、工业等需求。海外大市值背后是更大的产品和客户平台,射频市场的长期容量也明显超出单一卫星型号。[8][9]

Anokiwave的产品在波束赋形、卫星通信前端等方面更接近铖昌的部分业务。Qorvo收购它,是为了把硅基波束控制、频率转换与既有前端技术结合。铖昌扩大价值边界的路径同样清晰:先随已进入的星座放量,再增加多功能方案份额,并向更多通信及高可靠场景复制客户基础。它目前仍是专精供应商,距离国际综合平台的产品广度和全球销售规模很远。[10]

所有市值采用2026年9月11日收盘参照,美元按当日约6.708元人民币折算。海外财务使用各自明确列出的期间,仅作业务规模对照。Qorvo正推进与Skyworks的合并,股价包含交易因素。上述倍数描述当前体量差异,未来市值取决于铖昌实际做出的收入、现金与市场地位。[9][11][12][13]

公司总市值,人民币业务重心最突出的能力与比较意义
铖昌科技约198亿元相控阵前端T/R芯片多型号星载配套、成套前端产品与宇航级可靠性;对前端芯片放量的业务暴露集中
臻镭科技约159亿元电源、射频收发、数据转换及微系统信号转换与数字处理衔接更广;H1电源收入占50.82%,DBF尚无独立收入披露
国博电子约428亿元T/R组件、射频模块及芯片对外T/R组件平台规模领先;H1组件与射频模块合计收入占82.00%
MACOM约1408亿元射频、光通信等半导体平台服务工业国防、电信、数据中心;是产品线和市场覆盖扩大的参照
Qorvo约690亿元手机射频、高性能模拟及连接芯片自有化合物半导体制造与系统集成能力;卫星和航天仅为部分业务
Anokiwave已并入Qorvo,无独立市值硅基波束赋形及频率转换芯片技术定位较接近的细分对象;与Qorvo前端结合,体现成套方案的扩展路径
06
VALUATION

DCF估值:约30元,现价要求更大规模兑现

基准判断保留较强成长:2026年收入5.4亿元、2030年18亿元、2035年38.5亿元。长期账期带来的资金投入,使现金价值低于直接按利润增速想象的结果。

公司现价DCF估值估值空间核心判断
铖昌科技96.28元;市值约198亿元约30元/股;股权价值约62亿元相对现价约−69%已有卫星配套优势;当前定价要求远超基准的规模增长,或明显更好的现金转化
KEY RISKS

主要风险与调整条件

PRIMARY SOURCES

证据与口径

财务以2025年报、2026年半年报和问询回复为基础;价格参照2026年9月11日。公司未完整披露星座客户、卫星业务分项收入及全部晶圆原厂,文中不作精确份额推定。收入预测、竞争力判断和DCF属于研究估计,不构成收益承诺。

资料来源(15项,展开查阅)
  1. 1.铖昌科技2026年半年度报告

    第9—15页业务与批次交付,第23页成熟制程,财务、应收账龄、股东与关联交易。

  2. 2.铖昌科技2025年年度报告

    芯片销量、收入、客户和供应商集中度及历年财务。

  3. 3.铖昌科技年报问询回复

    第13页上下游付款周期,第18—19页2026年预计交付项目及沟通需求;供应商与采购说明。

  4. 4.臻镭科技2026年半年度报告

    第31—32页产品进度与成熟制程;营业收入分产品构成。

  5. 5.国博电子2026年半年度报告

    公司业务、T/R组件平台位置、商业航天交付;合并财务附注61产品收入。

  6. 6.国家航天局:卫星互联网的应用需求

    偏远地区、海洋、航空等连接场景。

  7. 7.卫星互联网低轨24组发射

    2026年8月16日发射事实;未据此推算铖昌具体供货金额。

  8. 8.MACOM 2026财年第三季度业绩

    截至7月3日的季度及九个月业绩、业务范围。

  9. 9.Qorvo 2026财年年报

    集团与HPA分部收入、业务范围,以及拟议合并。

  10. 10.Qorvo收购Anokiwave的产业逻辑

    硅基波束赋形、频率转换与射频前端的组合方向。

  11. 11.MACOM历史市值参照

    2026年9月11日市值约209.9亿美元。

  12. 12.Qorvo历史市值参照

    2026年9月11日市值约102.9亿美元。

  13. 13.欧洲央行参考汇率

    采用2026年9月11日公布汇率折算海外市值与收入。

  14. 14.铖昌2025年度权益分派实施公告

    每10股派2元、总股本及现金分红金额。

  15. 15.ADI:相控阵芯片与技术路线

    模拟、数字与混合方案在功能分工、功耗和集成上的商业取舍。